5月19日,世运电路(603920)发布公告称,向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。根据公司同日披露的向特定对象发行股票募集说明书注册稿,本次发行拟募集资金总额不超过17.93亿元,用于鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目二期、世运电路多层板技术升级项目和补充流动资金。
世运电路证券部相关负责人向《证券日报》记者表示:“公司现有500万平方米左右的线路板年产能,本次定增项目建设完成后,将新增双面板、多层板、HDI板年产能150万平方米,有利于公司中长期战略目标的实现。”
增强高端产品供应能力
(资料图片仅供参考)
世运电路主要产品为PCB——印制电路板,包括单面板、双面板、多层板等,应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、医疗设备等领域。
世运电路拥有PCB制造领域多项核心技术,公司已进入捷普、伟创力、代傲、王氏港建等一批国际知名企业的供应商体系,在汽车电子领域,实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、小鹏、克莱斯勒、奔驰等多家品牌新能源汽车的供货。产能利用率超80%。
世运电路方面表示:“公司亟需建设高规格的生产车间,引进国内外先进的印制电路板生产及相关配套设备,增强多层板、HDI板产品的供应能力,推进公司高端产品的战略布局。本次募集资金投资项目达产后,将促进公司汽车电子PCB产品升级,打造公司新的利润增长点。通过募投项目的实施,公司将使用自动化和智能化水平更高的生产设备,建设形成PCB智能工厂,提高生产效率,降低产品不良率,有利于公司提升核心竞争力。”
看好行业发展空间
PCB被称为“电子产品之母”,近年来不同下游领域的市场增速差异较大。汽车电子、服务器数据存储领域有望成为未来行业增长的主要动力。根据市场调研机构Prismark预计,上述两大领域2021年至2026年复合增长率有望达到7.00%以上。
为顺应市场发展趋势,世运电路PCB产品应用重心逐渐由家电转向汽车电子、5G通信、数据中心服务器、工控医疗等领域,汽车电子领域产品营业收入占比逐年增加。公司2020年、2021年及2022年公司归母净利润分别为3.04亿元、2.10亿元和4.34亿元。
深度科技研究院院长张孝荣在接受《证券日报》记者采访时表示:“随着新能源车产业蓬勃发展,新能源车的市场份额快速提升,新能源车的智能化程度也在不断提高,加上用户对其通信功能和AI功能等的要求越来越高,因此,不仅PCB使用量将大幅增加,其中高端PCB市场需求也将不断扩大。”
数据显示,PCB板块36家上市公司2023年第一季度业绩整体承压,归母净利润整体下滑62.15%。不过,世运电路实现逆势增长,第一季度归母净利润0.75亿元,同比增长58.87%,主要得益于业务量增加及成本相对下降。
对此,世运电路证券部相关负责人表示:“目前PCB产业下游终端去库存压力比较大。长远来看,随着电子信息产业的持续发展,未来PCB的应用领域广泛,公司看好行业发展空间。”
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